Технология суперпрочной древесины сделала возможным строительство деревянных небоскребов

Технология суперпрочной древесины сделала возможным строительство деревянных небоскребов

Новая технология производства древесины позволяет строить многоэтажные сооружения, практически ничем не уступающие аналогам из стали и бетона. Благодаря ей в Северной Америке может начаться настоящий бум деревянного строительства. Так, в Милуоки уже появилась 25-этажная башня Ascent, ставшая мировым рекордсменом в области многоэтажного деревянного строительства — и это только начало.

Другой важной стороной строительства зданий из дерева является их экологичность. Применение дерева позволит снизить выбросы углекислоты и блокировать углерод, содержащийся в самой древесине. Подсчитано, что 18-этажное здание Brock Commons, выстроенное в Британской Колумбии, позволило избежать выброса 2400 тонн CO2. Важно учесть и тот факт, что людям нравится смотреть на деревянные интерьеры.

Технология суперпрочной древесины сделала возможным строительство деревянных небоскребов

За последние годы древесина стала намного более технологичной и по прочности и огнестойкости уже не уступает популярным конструкционным материалам. Например, панели из клееного бруса за счет многослойности и технологии склеивания под давлением приближаются по прочности к стали, а специальное огнеупорное покрытие предохраняет внутренние слои от разрушения на достаточно долгое время, чтобы к загоревшемуся дому успели приехать пожарные.

Технология суперпрочной древесины сделала возможным строительство деревянных небоскребов

Источник: techcult.ru

Next Post

США не уследили? TSMC, возможно, тайно сотрудничает с Huawei, несмотря на санкции

Как известно, компания Huawei давно находится под санкциями. Кроме прочего, из-за этого у неё уже несколько лет нет нормальных современных однокристальных систем Kirin — TSMC просто не может поставлять их китайскому гиганту. Однако, возможно, компании всё же тайно сотрудничают. Согласно данным The Information, Министерство торговли США обратилось к TSMC с […]